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반도체 세라믹 기판 보드 고급 코팅 장비

반도체 세라믹 기판 코팅 장비 설명

● 원칙: 소량의 아르곤 가스를 높은 진공 밀봉 된 고전압 전기장 용기에 주입하여 아르곤 가스를 이온화하고 아르곤 이온 흐름을 생성하는데, 이는 표적 물질 (DPC 세라믹 기판 공정 기술에서 구리 금속 복합 층의 제조와 관련)을 향합니다. 이것은 DPC 세라믹 기판 처리 기술 프로세스의 단계입니다. 반도체 세라믹 기판 코팅 장비에 대해 구체적으로 직접 설명되어 있지는 않지만, 세라믹 기판 금속 화 공정에 관여 할 수 있고 기준으로 사용될 수있는 장비 원리에 속합니다. 목적은 세라믹 기판에 구리 금속 복합층을 스퍼터링하고 결합시키는 것입니다. 이는 회로 제조와 같은 후속 공정의 기초입니다.
● 프로세스에서 기능 : 세라믹 기판에 금속 복합층을 도금하는 것은 후속 회로 생산 및 DPC 세라믹 기판의 기타 공정에 중요한 사전 프로세스입니다. 이 방법을 통해 세라믹 기판은 더 나은 전도도 및 기타 특성을 가질 수 있으며 반도체 및 기타 필드의 요구를 충족시킬 수 있습니다 .

공유하다:
이전 : 세라믹 전자 저항 코팅 장비 다음: 마그네트론 스퍼터링 코팅 생산 라인
제품 매개 변수

장비 모델 : HX1314-4MF

장비 크기 : φ1300*H1400

제품이 권장됩니다
Kota Technology Limited Company

우리에 대해

Kota Technology Limited Company 2012 년에 설립 된 자본은 1 천만 위안의 자본을 보유하고 있으며 국가 첨단 기술 기업입니다.
중국 상하이에 본사를 둔이 회사는 Nantong, Yancheng 및 Jiangsu Province에있는 자회사를 보유하고 있으며 중국과 일본에 R & D 센터를 설립하여 글로벌 시장을 배치했습니다. 현재이 회사는 잘 알려진 국내 New Energy 지능형 장비 제조업체로 성장했으며 미국의 리튬 구리 포일 장비 분야의 기업입니다. 일본 나고야에있는 Matsuda Mitsuya가 이끄는이 회사의 핵심 기술 팀은 고 정밀 전자 기계 장비 분야에서 고급 제조 장비 및 자동화 시스템의 개발 및 통합에 중점을 둡니다. 일본의 고급 기술 및 설계 개념을 도입하고 일본의 원래 정밀 부품의 수입을 통해 회사가 생산 한 다양한 장비 제품은 업계 벤치 마크가되었습니다.

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소식

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산업 지식

1. 반도체 세라믹 기판 코팅 장비는 고급 회로 생산에 필수적인 이유는 무엇입니까?
반도체 세라믹 기판 코팅 장비 현대 반도체 제조의 핵심이며 전자 장치에 사용되는 세라믹 기판의 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 중추적 인 역할을합니다. 세라믹 기판에 금속 복합층을 일반적으로 구리에 적용하는 과정은 복잡한 회로를지지하고 반도체 장치의 엄격한 전도도 요구 사항을 충족시킬 수있는 기판을 준비하는 데 중요합니다. 이 코팅은 회로 제조와 같은 후속 단계의 기초 역할을하여 세라믹 기판이 장치의 성능에 필요한 전기 전도성 및 열 안정성을 제공합니다.
고급 반도체 세라믹 기판 코팅 장비의 선두 주자 인 Hongtian Technology Co., Ltd.는 반도체 산업의 제조업체에 고급 맞춤형 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 지능형 제조 및 공정 보증에 중점을 둔 우리는 고성능 반도체 구성 요소 생성을 지원하는 제품을 제공함으로써 고객의 특정 요구를 충족시키기 위해 노력합니다.
당사의 반도체 세라믹 기판 코팅 장비는 스퍼터링 공정에서 높은 정밀도, 일관성 및 효율성을 보장합니다. 아르곤 가스를 고혈압 밀봉 용기에 도입하여 이온화하여 아르곤 이온의 흐름을 생성함으로써, 우리는 세라믹 기판과 결합 할 수있는 부드럽고 균일 한 금속 복합층이 가능합니다. 이 결합은 세라믹 기판이 반도체 기술의 골격을 형성하는 복잡한 회로를 처리 할 수 ​​있도록하는 데 필수적입니다. 결과 코팅은 기판의 전도성 및 내구성을 향상시켜 마이크로 칩, LED 기술 및 전원 장치와 같은 매우 까다로운 응용 분야에 사용하기에 적합합니다.
Hongtian Technology Co., Ltd.에서 우리는 반도체 세라믹 기판이 전자 장치의 성능에서 수행하는 중요한 역할을 이해합니다. 우리의 고급 장비는이 산업의 정확한 요구 사항을 충족하도록 설계되었으며, 제조업체는 가장 어려운 조건에서 안정적으로 수행하는 고품질 제품을 만드는 데 필요한 도구를 제공합니다. 고급 반도체 세라믹 기판 코팅 장비에 투자함으로써 고객은 경쟁력있는 시장에서 앞서 나가는 동시에 고성능, 내구성있는 구성 요소의 생산을 보장 할 수 있습니다.

2. 코팅 공정은 어떻게 정밀성과 품질을 달성하기 위해 작동합니까?
반도체 세라믹 기판 생산에 사용되는 코팅 공정은 고도로 전문화되어 있으며 최적의 성능을 보장하기 위해 고급 기술이 필요합니다. Hongtian Technology Co., Ltd.에서, 우리의 코팅 장비는 아르곤 가스를 도입하고 이온화하여 아르곤 이온을 생성하기 위해 고혈압 밀봉 용기를 사용합니다. 이들 이온은 표적 재료, 전형적으로 구리를 향하여 세라믹 기판 표면에 얇은 금속 복합층을 형성한다. 이 층은 전자 회로의 후속 제조를위한 기판을 준비하는 첫 번째 단계입니다.
우리의 장비는이 공정에서 최고 수준의 정밀도를 제공하도록 설계되어 금속 복합 층이 균일하게 적용되고 금속과 세라믹 사이의 결합이 강력하고 내구성이 높습니다. 우리 장비에 사용 된 아르곤 이온 스퍼터링 기술은 금속 코팅의 두께와 품질을 잘 제어 할 수있게되며, 이는 반도체 장치에 필요한 필요한 전도성 및 열 관리 특성을 달성하는 데 중요합니다.
이 코팅 공정의 정밀도는 세라믹 기판이 최종 응용 분야에서 발생할 전기적 요구와 열 응력을 견딜 수 있도록하는 데 필수적입니다. 열악하거나 고르지 않은 코팅은 결함, 성능 저하 또는 최종 반도체 구성 요소의 고장으로 이어질 수 있습니다. 이것이 Hongtian Technology Co., Ltd.가 각 고객의 특정 요구를 충족시키기 위해 고급 사용자 정의 및 지능형 제조에 중점을 두어 세라믹 기판이 최고 품질 표준으로 코팅되도록하는 이유입니다.
당사 장비는 제조업체가 코팅 공정의 모든 측면을 모니터링하고 제어 할 수있는 공정 보증 기술을 통합합니다. 아르곤 가스의 도입부터 금속 복합 층의 적용에 이르기까지, 모든 단계는 일관성과 정밀도를 유지하기 위해 신중하게 조절됩니다. 이 수준의 제어는 신뢰할 수 있고 내구성있는 반도체 장치의 생성을 지원할 고품질 기판의 생산에 필수적입니다. 당사의 전문 지식과 고급 기술을 활용하여 고객은 Semiconductor 기판 코팅 공정에 사용할 수있는 최고의 장비를 사용하고 있음을 보장 할 수 있습니다.

3. 반도체 생산에서 고급 코팅 장비를 사용하는 데있어 주요 장점은 무엇입니까?
고급 반도체 세라믹 기판 코팅 장비 빠르게 진화하는 반도체 산업에서 경쟁력을 유지하려는 제조업체에게 중요한 이점을 제공합니다. Hongtian Technology Co., Ltd.에서는 고객이 제조 공정에서 효율성, 정밀성 및 신뢰성을 높이는 데 도움이되는 지능적이고 고성능 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.
고급 코팅 장비를 사용하는 주요 장점 중 하나는 세라믹 기판에서 균일 한 고품질 금속 복합층을 달성하는 능력입니다. 이 균일 성은 기판이 반도체 회로 생성에 필요한 전기 전도도 및 열 특성을 갖도록하는 데 필수적입니다.
또 다른 주요 장점은 코팅 공정의 효율성과 속도 증가입니다. Hongtian Technology Co., Ltd.의 장비는 스퍼터링 프로세스를 최적화하여 품질을 희생하지 않고 다운 타임을 줄이고 처리량을 늘리도록 설계되었습니다. 당사의 지능형 제조 시스템에는 실시간 모니터링 및 조정을 허용하는 고급 프로세스 제어 기술이 통합되어 코팅 공정이 피크 효율로 작동합니다.
고급 장비에 의해 생성 된 코팅의 신뢰성과 내구성도 상당한 이점입니다. 금속 복합재와 세라믹 기판 사이의 강력하고 일관된 결합은 이러한 기판에 의존하는 반도체 장치의 장기 성능을 향상시키는 데 도움이됩니다. 장비를 사용하면 제조업체는 높은 전기 하중, 고온 및 기타 까다로운 상태에서 잘 작동하는 세라믹 기판을 생산할 수 있습니다 .