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이것 진공 코터 높은 진공 조건에서 코팅을위한 고급 장비입니다. 그것은 양면 스퍼터링과 전자 빔 증발 기술을 결합하고, 다른 기판의 표면에 박막을 효율적이고 정확하게 증착 할 수 있습니다. 구리 및 알루미늄과 같은 금속 코팅 제조에 널리 사용됩니다. 이 시스템을 통해 양면 구리 및 알루미늄 코팅의 고품질 코팅을 달성 할 수 있으며, 이는 대규모 생산 요구에 특히 적합합니다. 이 시스템의 생산 능력은 한 달에 약 710,000 평방 미터에이를 수 있으며, 이는 대규모 생산의 요구를 효율적으로 충족시킬 수 있습니다. 효과적인 코팅 너비는 1300mm이며 선 속도는 분당 최대 15 미터입니다. 코팅 공정 동안 균일하고 고정화 된 박막 증착을 달성 할 수 있습니다. 대량 생산이든 고정밀 제품이든, 안정적이고 효율적인 성능을 제공 할 수 있습니다.
코팅 공정은 전자 빔 증발 및 스퍼터링 기술을 결합합니다. 진공 환경에서, 고 에너지 전자 또는 레이저는 표적 물질을 폭격하여 표면 원자 또는 이온이 기질에 증기 증착의 형태로 증착되어 우수한 성능을 갖는 박막을 형성하도록한다. 전자 빔 증발은 표적 재료를 전자 빔으로 가열하고 증발시킴으로써 기판에 박막을 형성하는 기술이다. 이 과정에서, 전자 빔은 매우 높은 에너지 수준으로 가속 된 다음 표적 재료의 표면에 초점을 맞 춥니 다. 표적 물질은 증발점으로 빠르게 가열되고 표면의 원자 또는 분자는 기체 형태로 방출되어 냉각 된 기판 상에 퇴적되어 박막을 형성한다. 스퍼터링 기술은 표면 원자 또는 이온이 원자 클러스터의 형태로 방출되고 기판에 증착되도록 대상 물질을 폭격하는 기술입니다. 일반적으로, 스퍼터링 공정은 표적 재료를 폭격하기 위해 이온 또는 전자 빔을 사용하여 저압 대기에서 수행되므로 표적 재료의 표면의 원자가 분리되어 박막을 형성합니다. 코팅 공정에서, 전자 빔 증발 기술은 금속 층을 효율적으로 증착 할 수있는 반면, 스퍼터링 기술은 기능성 박막의 균일 한 증착을 달성 할 수있다. 이 둘의 조합은 생산 효율을 크게 향상시키고 재료 폐기물을 줄이며 비용을 줄일 수 있습니다.
필름 층의 조성은 접착층 층 (SP), 전극 층 구리 (증발) 및 보호 층 (SP)을 포함하여 필름의 높은 접착력 및 안정적인 전기 전도성을 보장한다. 필름의 고성능을 보장하기 위해 장비는 필름 두께 분포 정확도로 정확한 필름 두께 제어를 제공합니다. ± 10%, 이는 애플리케이션을 요구하는 데 필수적입니다. 정확한 필름 두께 제어는 다른 영역에서 필름의 균일 성을 보장하여, 고르지 않은 필름 계층으로 인한 전도도 또는 기타 품질 문제를 피합니다. 또한 필름 저항은 25m에 제어 할 수 있습니다. ω 이는 많은 전통적인 재료의 저항보다 훨씬 낮으므로 코팅이 전도도가 매우 높습니다. 저항을 정확하게 제어함으로써, 장기 사용 중에 제품이 탁월한 전도도를 유지하여 과도한 저항으로 인한 장비 효율 감소 또는 고장을 피할 수 있습니다.
장비는 PET/PP 필름을 포함한 다양한 기판에서 코팅 될 수 있으며 두께 범위는 3입니다. μ M ~ 12 μ 중. 유연한 전자 제품, 태양 전지, 터치 스크린, 센서 및 기타 필드이든 고품질 코팅 효과를 제공 할 수 있습니다. 시스템의 작동 공기 압력은 0.005 ~ 0.01Pa의 저압 범위로 유지되므로 진공 환경에서 정확한 코팅 처리를 보장합니다. 동시에, 필름 층과 기판 사이의 접착력을 더욱 향상시켜 코팅의 내구성과 고성능을 보장하기 위해 이온 폭격 표면 처리 기술이 장착되어 있습니다 ..